8 Mei 2026, Pulau Pinang – Malaysia sedang memasuki fasa baharu industri semikonduktor global — bukan lagi sekadar hab pemasangan dan pembungkusan cip, tetapi membangunkan teknologi _Advanced Packaging_ yang menjadi tunjang revolusi Kecerdasan Buatan (AI) dunia.
YB Datuk Chang Lih Kang, Menteri Sains, Teknologi dan Inovasi telah mengadakan lawatan kerja ke fasiliti pembungkusan termaju semikonduktor di Batu Kawan dan Simpang Ampat, Pulau Pinang bagi mendapatkan gambaran menyeluruh mengenai pelaksanaan projek R&D Pembungkusan Termaju (Advanced Packaging) di bawah pembiayaan Kumpulan Wang Amanah (KWA) Malaysia Science Endowment (MSE).
Lawatan ini turut disertai oleh YB Tuan Haji Akmal Nasrullah Mohd Nasir, Menteri Ekonomi; YB Tuan Sim Tze Tzin, Timbalan Menteri Pelaburan, Perdagangan dan Industri; serta pegawai-pegawai kanan kementerian dan agensi berkaitan.
Delegasi turut meninjau kemajuan projek rintis di bawah program penyelidikan dan pembangunan (R&D) yang dibiayai melalui KWA MSE, melibatkan konsortium lima syarikat peneraju tempatan yang dikenali sebagai Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC) terdiri daripada:
SkyeChip Berhad Inari Technology Sdn. Bhd. FusionAP Sdn. Bhd. Pentamaster Instrumentation Sdn. Bhd. NSW Automation Sdn. Bhd.Antara fokus utama lawatan ini termasuk:
Pemantauan pelaksanaan geran R&D bernilai RM92 juta di bawah dana padanan MSE; Tinjauan fasiliti _Advanced Packaging_ serta demonstrasi teknologi dan keupayaan syarikat; Sesi dialog antara Kerajaan, Akademi Sains Malaysia (ASM) dan pemain industri dalam mempercepat pembangunan rantaian nilai semikonduktor bernilai tinggi negara.Malaysia kini merupakan pengeksport semikonduktor keenam (6) terbesar dunia serta menyumbang sekitar 13% daripada aktiviti pemasangan, pengujian dan pembungkusan (ATP) global. Kedudukan ini turut diperkukuh oleh peranan Malaysia sebagai hab semikonduktor yang stabil, dipercayai dan berkecuali dalam landskap geopolitik teknologi dunia yang semakin kompleks.
Kerajaan melalui KWA MSE telah meluluskan geran R&D berjumlah RM92 juta bagi tempoh 24 bulan, disokong padanan industri bernilai RM93.8 juta, menjadikan keseluruhan pelaburan program ini mencecah RM185.8 juta.
MOSTI komited memastikan Malaysia terus kekal sebagai destinasi utama pelaburan semikonduktor bernilai tinggi dengan sasaran menguasai 7% pasaran _Advanced Packaging_ global menjelang tahun 2035.
Ke arah menjadikan Malaysia sebagai hab penyelidikan dan pembuatan semikonduktor generasi baharu yang stabil, dipercayai dan berdaya saing di peringkat dunia.
